উন্নত চিপ তৈরিতে ক্রমবর্ধমান কর্মক্ষমতা চাহিদা পূরণের জন্য সেমিকন্ডাক্টর শিল্প একক স্ফটিক তামা (SCC) কে একটি যুগান্তকারী উপাদান হিসেবে গ্রহণ করছে। 3nm এবং 2nm প্রক্রিয়া নোডের উত্থানের সাথে সাথে, আন্তঃসংযোগ এবং তাপ ব্যবস্থাপনায় ব্যবহৃত ঐতিহ্যবাহী পলিক্রিস্টালাইন তামা বৈদ্যুতিক পরিবাহিতা এবং তাপ অপচয়কে বাধাগ্রস্ত করে এমন শস্য সীমানার কারণে সীমাবদ্ধতার মুখোমুখি হয়। SCC, এর ক্রমাগত পারমাণবিক জালিকা কাঠামো দ্বারা চিহ্নিত, প্রায় নিখুঁত বৈদ্যুতিক পরিবাহিতা এবং হ্রাসকৃত তড়িৎ স্থানান্তর প্রদান করে, এটি পরবর্তী প্রজন্মের সেমিকন্ডাক্টরগুলির জন্য একটি গুরুত্বপূর্ণ সক্ষমকারী হিসাবে অবস্থান করে।
টিএসএমসি এবং স্যামসাংয়ের মতো শীর্ষস্থানীয় ফাউন্ড্রিগুলি উচ্চ-কার্যক্ষমতা সম্পন্ন কম্পিউটিং (এইচপিসি) চিপ এবং এআই অ্যাক্সিলারেটরের সাথে এসসিসি সংহত করা শুরু করেছে। ইন্টারকানেক্টগুলিতে পলিক্রিস্টালাইন কপার প্রতিস্থাপনের মাধ্যমে, এসসিসি প্রতিরোধ ক্ষমতা ৩০% পর্যন্ত কমিয়ে দেয়, চিপের গতি এবং শক্তি দক্ষতা বৃদ্ধি করে। উপরন্তু, এর উচ্চতর তাপ পরিবাহিতা ঘনবসতিপূর্ণ সার্কিটে অতিরিক্ত গরম কমাতে সাহায্য করে, ডিভাইসের স্থায়িত্ব বৃদ্ধি করে।
সুবিধা থাকা সত্ত্বেও, SCC গ্রহণ চ্যালেঞ্জের মুখোমুখি। উচ্চ উৎপাদন খরচ এবং জটিল উৎপাদন প্রক্রিয়া, যেমন রাসায়নিক বাষ্প জমা (CVD) এবং নির্ভুল অ্যানিলিং, এখনও বাধা। তবে, শিল্প সহযোগিতা উদ্ভাবনকে এগিয়ে নিয়ে যাচ্ছে; কোহেরেন্ট কর্পোরেশনের মতো স্টার্টআপগুলি সম্প্রতি একটি সাশ্রয়ী SCC ওয়েফার কৌশল উন্মোচন করেছে, যা উৎপাদন সময় ৪০% কমিয়েছে।
বাজার বিশ্লেষকরা ধারণা করছেন যে 5G, IoT এবং কোয়ান্টাম কম্পিউটিংয়ের চাহিদার কারণে SCC বাজার 2030 সাল পর্যন্ত 22% CAGR-এ বৃদ্ধি পাবে। চিপমেকাররা মুরের আইনের সীমা অতিক্রম করার সাথে সাথে, একক স্ফটিক তামা সেমিকন্ডাক্টর কর্মক্ষমতা পুনরায় সংজ্ঞায়িত করতে প্রস্তুত, যা বিশ্বব্যাপী দ্রুত, শীতল এবং আরও নির্ভরযোগ্য ইলেকট্রনিক্স সক্ষম করবে।
রুইয়ুয়ানের একক স্ফটিক তামার উপকরণগুলি চীনা বাজারে একটি গুরুত্বপূর্ণ ভূমিকা পালন করেছে কারণ এটি আমাদের গ্রাহকদের জন্য নতুন পণ্য বিকাশ এবং খরচ কমাতে গুরুত্বপূর্ণ ভূমিকা পালন করে। আমরা সকল ধরণের ডিজাইনের সমাধান প্রদানের জন্য এখানে আছি। আপনার যদি কাস্টম সমাধানের প্রয়োজন হয় তবে যেকোনো সময় আমাদের সাথে যোগাযোগ করুন।
পোস্টের সময়: মার্চ-১৭-২০২৫
